Etilen Glikol Diglisidil Bileşik XY669 CAS 2224 15 9 99.0% Saflık

Etilen Glikol Diglisidil Bileşik XY669 CAS 2224 15 9 99.0% Saflık

Etilen Glikol Diglisidil Bileşiği

1- Açıklama.

Kimyasal isim: etilenglikol diglisidil bileşik

Yapı formülü: O ((CH₂CH) CH₂OCH₂CH₂OCH₂(CHCH)₂* *

CAS numarası: 2224-15-9

Fiziksel ve Kimyasal Karakter: Renksiz şeffaf sıvı, organik çözücülerin çoğunda karıştırılabilir, bir kısmı suda karıştırılabilir, cilt için zararlıdır.

2. Teknik veri sayfası

3Uygulama

-Epoksi gömme malzemesi, dökme malzemesi, kaplama malzemesi, zemin malzemesi ve yapıştırıcı için uygun sıvı epoksi reçine ile birlikte kullanılmak üzere.ipek daralma ve direnç kaynağı, perklorür ve PVC ısı stabilizasyon ajanı.

- Dozaj: Genel olarak, XY669 ağırlığından % 10-30 Epoksi reçine olmalıdır. XY669 sertleştirme maddesini nötralize edebilen epoksi grubu içerir.Bu nedenle, kullanımda olan sertleştirici maddenin miktarını eklemek gerekir..

4- Paketleme.

- 20 kg/barel veya 200 kg/barel veya 1000 kg/IBC konteynerinde paketlenmiştir.

- Depolama ve nakliye normal kimyasalların temel gereksinimlerine uygun olmalıdır.

- Soğuk, kuru ve iyi havalandırılmış bir yerde saklayın.

- Uygulama sonrasında, nem emişliğinden kaynaklanan olumsuz etkilerin önlenmesi için yalıtım (sıkı mühürlenme) yapılmalıdır.

5Dikkat:

XYCC tarafından verilen tüm bilgilerin belirli koşullarda doğru olduğu düşünülmektedir.Ürünlerin üretimi ve işlenmesindeki faktörlerden dolayı herhangi bir yasal sorumluluk vermeyeceğiz veya yüklenmeyeceğiz.Müşteri, ürünümüzü kullanmadan önce uygulanabilirliğini tam olarak test etmelidir.